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铁路轨道上专用复合材料
    本技术公开了一种铁路轨道上专用复合材料及其制备方法,应用于固定铁轨的配件产品,包括工程级热塑性聚酰胺,将等摩尔二元酸和二元胺配以3%-6%的ε-己内酰胺柔性改性剂,经过硅烷偶联剂表面预处理的无捻无碱的玻璃纤维以25%-33%的比例加入。采用 本技术的材料,具有高强度、耐剪切力和耐疲劳性,固定铁轨时无污染的特点。 编号:30901261
一种缓粘结预应力筋用的胶粘剂
    本技术提供一种缓粘结预应力筋用的胶粘剂,胶粘剂所用的材料由环氧树脂、增塑剂、固化剂和填料几部分组成,其重量比为环氧树脂:100、增塑剂:6~12、固化剂:4~26、填料:150~350。 本技术的效果是缓粘结预应力筋用的胶粘剂固化后,牢固地和预应力筋粘结在一起,阻断了外界腐蚀介质的侵入,完好地保护预应力筋不受腐蚀作用。缓粘结预应力筋在结构的施工中,按设计位置直接和结构的钢筋骨架相连接不需要灌浆材料和波纹管,并避免了由于波纹管漏浆产生的预应力筋和波纹管固结在一起的弊病,在施工中具有良好的适用性。编号:30901262
玉米面粉粘合剂
    本技术提供一种玉米面粉粘合剂,其主要技术特征是,采用玉米面粉为原料,NaClO氧化法制备,将玉米面预处理,其反应条件:反应温度为30℃;通过添加其它无机助剂,制得的粘合剂成本低、初粘性好、粘度适当、干燥较快、不易凝胶、粘接强度较高、合成的粘合剂无毒、符合环保要求,能取代合成高分子乳液粘合剂及水玻璃而广泛应用于瓦楞纸箱、粘贴壁纸、邮票、啤酒瓶标签、信封封口等领域,合成工艺简单,设备投资小。编号:30901263
日本技术的剥离衬里和具有剥离衬里的压敏粘合剂
    一种可有效减少切刀磨损并具有满意的撕裂强度的剥离衬里,其包括基材层和排列在基材层至少一侧上的剥离剂层,其中当随即切割剥离衬里时施在切割刀片上的最大耐切割力为230N/30mm或更低,剥离衬里具有0.6N或更大的撕裂强度。 编号:30901264
用聚氨脂橡胶混合制作模具的配方及制作方法
    本技术属于文物复制品用模具胶,涉及一种用聚氨酯相胶混合制作模具的配方及制作方法。以往的古文物艺术品复制时,大都采用的是单一胶种,即硅橡胶,成本很大,比如复制一块2米高×60厘米宽的古石碑,成本巨大、材料消耗也很大, 本技术是在古文物艺术品上,复制表面纹理和细致处采用硅橡胶,而在涂刷一层硅橡胶表面,经过棉织类纤维材料处理,再刷上几层本技术的聚氨酯模具,使制造古文物艺术品的成本降低百分之八十。 编号:30901265
一种纳米有机胶粘剂及其生产方法
    本技术涉及一种纳米有机胶粘剂及其生产方法,本技术以废聚苯乙烯泡沫塑料、松香树脂、工业丙酮、无铅汽油、纳米二氧化硅、铝银粉或者铜粉为原料混合制备而成, 本技术不含甲醛成分,各项指标高于国家标准,具有粘接性、遮盖性能好,生产成本低的优点。 编号:30901266
日本技术的电子元件装置用粘接剂
    在把半导体芯片10装配到装配基板20上的装置中,对玻璃环氧树脂两面贴铜层压板21的表面,施行电路加工32和内层粘接处理,接着,把带铜箔的环氧树脂粘接膜冲压叠层粘接到上述内层电路表面上,在它上面开贯通孔,施行无电解镀铜,用去掉(subtract)法进行的外层电路加工31和33,及涂敷焊锡,得到装配基板20。用粘接剂膜40把半导体芯片的突出电极11和装配基板连接起来。其中在与粘接后的阶段相当的硬化后的40℃下,粘接剂的存储弹性模量为100~4000MPa。 编号:30901267
压敏粘结剂在焦平面器件铟珠制备中剥离多余铟层的用途
    本技术公开了一种压敏粘结剂在焦平面阵列器件铟珠阵列制备中多余铟层的黏附剥离用途及使用方法。所说的压敏粘结剂是一种丙烯酸酯类有机合成高分子粘结剂。 本技术的最大优点是利用普通硅集成电路工艺条件,可在半导体芯片表面上生成高密度的、直径微细的、高度均匀且可控的、高生成额的铟珠阵列。成功地解决了混成红外焦平面阵列器件制造中的一项关键技术。 编号:30901268
一种含钛聚硅氮烷及其制备方法
    本技术涉及一种含钛聚硅氮烷及其制备方法,它是通过硅氮齐聚物锂盐与钛的卤化物在有机溶剂中缩合反应制得。该含钛聚硅氮烷,其有如下结构(如图):其中,R#-[1]、R#-[2]代表1~6个碳原子的烷基、苯基、H和乙烯基(CH=CH#-[2]),可相同或不同;R#-[3]代表甲基,H,R#-[1]R#-[2]Si  或R#-[1]Si  ;a,b,c=0-200。 本技术所提供的含钛聚硅氮烷在惰性气氛,NH#-[3]或真空中热解可转化为Si/(C)/N/Ti基陶瓷材料,可用作陶瓷与陶瓷,陶瓷与金属的粘接剂,可制备陶瓷粉末、涂层或薄膜,以及陶瓷基复合材料等。 编号:30901269
油田钻机刹车片用胶粘剂
    本技术公开了一种油田钻机刹车片用胶粘剂。它由粘结剂、固化剂、促进剂、摩擦性能调节剂、活化剂、助剂、溶剂组成。粘结剂是线性酚醛树脂和丁腈橡胶,固化剂为硫磺、六次甲基四胺,促进剂为环己基苯并噻唑次磺酰胺,摩擦性能调节剂为碳黑、氯化亚锡,助剂为硫酸钡,溶剂为混合溶剂。 本技术适用于油田钻机刹车片,同时也适用于修井机刹车片以及火车、汽车刹车片。由本技术制作的刹车片具有摩擦系数稳定,低磨耗,低硬度,低噪音,恢复性能好的特点,寿命长,安全可靠性高,不易损伤对偶材料。 编号:30901270
一种粘合剂的制备方法
    本技术涉及废纸纸浆制造模压纸板的一种粘合剂的制备方法,包括以下步骤:组分1,醇基为C4-C8的丙烯酸酯、醋酸乙烯酯、阳离子反应型乳化剂、去离子水、双氧水,按照种子乳液聚合法进行乳液聚合得到阳离子型丙烯酸酯/醋酸乙烯酯共聚乳液乳液。组分2,阳离子型聚酰胺环氧氯丙烷,组分1与组分2按重量份比混合配制得粘合剂胶乳。阳离子淀粉水和物搅拌下升温,同时加过硫酸铵水溶液,保持温度和时间后稀释得稳定剂。 本技术具有高机械强度、高防水性和废水中残留物少的突出等优点,应用本技术的纸浆模压板材,可以广泛用于包装、装饰材料、家具面板等领域。 编号:30901271
台湾发明的一种可重复使用的易剥胶带
    本实用新型提供一种可重复使用的易剥胶带。传统胶带存在的问题是不剥离且不透气。本实用新型的胶带包含一膜层及涂附于膜层表面的胶粘层,在所述膜层上分布有多个穿孔。所述膜层具有上基面和下基面,所述多个穿孔由所述上基面向所述下基面方向延伸,且在所述下基面一侧形成有环绕所述穿孔的凸缘,所述胶粘层涂布于所述膜层的下基面上,且不封闭所述穿孔。 编号:30901272
胶带
    一种胶带,包括离型纸、胶体层、胶体层的一面粘有离型纸,胶体层的另一面粘有一层布,布上分布有多个“T”型头。具有摘挂方便快捷、美观、成本低廉等优点。 编号:30901273
高分子防粘膜
    本实用新型公开了一种高分子防粘膜,属于一种隔离保护膜,尤其是一种本身可粘附又可起隔离保护作用的膜。本实用新型的高分子防粘膜含有防粘层和基材层,其特别之处在于:由透明材料制成的基材层一侧表面上涂布有高分子材料组成的防粘层,防粘层之上覆盖着一层蜡质保护层;基材层的另一侧表面上涂布有压敏胶,压敏胶之上覆盖有一层离型纸。防粘膜的剥离力≤0.08N/25mm。本实用新型设计简单,效果显著,解决了一个老大难的问题。它具有很强的防粘、防污能力;覆盖后对原有的色彩和外形不影响;对被覆盖物可起到保护作用;溶剂型的压敏胶不怕水淋;还可用于其它任何容易污染和需要保护、覆盖的地方。 编号:30901274
纸基胶带
    本实用新型涉及一种主要用于装修遮蔽的纸基胶带,其纸质基层上所敷的胶层由若干相互分离的纵向条状胶块组成,这种胶带的胶层面积小,粘接力的大小和分布适宜,使胶带可以从被粘接物上完整地撕下来,避免了现有技术下胶带撕不干净或损害被粘接物的现象,并且还降低了生产成本。 编号:30901275
环氧树脂粘结剂的补伤片
    本实用新型涉及一种环氧树脂粘结剂的补伤片,由聚乙烯基片、内装环氧树脂混合物的聚乙烯泡和内装聚酰胺树脂固化剂的聚乙烯泡组成。采用无溶剂型环氧树脂粘结剂,在常温下8h内可固化,具有优良的粘结性、防腐蚀性、耐磨性、耐压性、现场施工方便、成本低的特点。可用于管线、储罐腐蚀穿孔部位的修补。编号:30901276
美国发明的使用可光活化胶粘膜粘合基材的方法
    本技术提供一种在加工中使用可光活化胶粘膜连接基材而同时能防止基材质量变差的方法。本技术也提供一种连接电路的方法,包括对可光活化胶粘膜进行幅照;将活化的各向异性导电胶粘膜的第一表面接触在第一基材上的电路;将活化的各向异性导电胶粘膜的第二表面接触在第二基材上的电路;最后加压粘合这两层基材。 编号:30901277
美国发明的热固性胶粘剂
    一种热固性胶粘剂,在受到辐照时不会产生臭的气味,不会放出气体,也不会形成气泡,它甚至只用低剂量的辐照,也显示出令人满意的高粘合性能。这种热固性胶粘剂含有乙烯-(甲基)丙烯酸缩水甘油酯共聚物,其主要单体是乙烯和(甲基)丙烯酸缩水甘油酯,还含有锍盐,作为阳离子型聚合催化剂。
极低温下使用的环氧胶粘剂及其制备方法和应用方法
    本技术涉及一种极低温下使用的环氧胶粘剂及其制备方法和应用方法,采用具有增韧的低分子聚酰胺为固化剂,具有增韧的低分子聚酰胺和丁腈橡胶合成物为增韧剂,超细硅微粉为增强剂制备而成。用于超导聚变装置中低温防辐射氮屏表面的涂平和粘贴,解决了普通环氧树脂在极低温下粘接强度低,脆裂不能使用的问题。使普通环氧树脂在极低温下使用成为可能,同时胶粘剂具有较高的拉剪强度,采用普通环氧树脂为主剂又降低胶粘剂价格。 编号:30901278

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