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一种固体文具胶及其生产方法
    本技术公开了一种固体文具胶,由以下组份组成(以下百分比均为重量百分比):3.0~6.0%聚乙烯醇-1788;14.0~16.0%白乳胶;3.0~5.0%硬脂酸钠;11.0~13.0%滑石粉;9.0~11.0%尿素;6.0~8.0%乙二醇;1.0~3.0%蔗糖;0.1~0.3%香精;43.0~46.0%水。 本技术的固体文具胶成本低,质量高,市场竞争力大,易于工业化生产。本技术还公开了上述固体文具胶的生产方法。 编号:30901065
铝塑管纳米热熔胶
    本技术公开了一种铝塑管纳米热熔胶,采用双螺杆挤出实施共混复合工艺挤出造粒得到纳米热熔胶,其特征是:采用如下组分组成:A、以聚乙烯或乙烯共聚物以基体得到的接枝改性粘接树脂母料;B、以HDPE、LLDPE为共混复合树脂,用于调节粘接树脂含量及热熔胶综合性能;C、以丁腈橡胶、顺丁橡胶、石油树脂、SBS为增粘树脂,提高热熔胶的初粘力和亲合力;D、加入无机纳米CaCO↓[3]、TiO↓[2]、滑石粉、SiO↓[2]增加热熔胶的力学、热学性能,吸附性和持久粘接力。 本技术不但可用于铅塑管中,也可使用于金属、玻璃、木材等与塑料层间复合的多种领域。 编号:30901066
一种厌氧胶用引发剂及其厌氧胶
    本技术涉及一种厌氧胶用引发剂的组成及其厌氧胶。本技术是基于改进已有的厌氧胶引发剂体系,特别是过氧化物-取代肼-糖精的氧化还原体系,氧化剂和还原剂同时(或分别)采用多于一个化合物组合的方法,以此来使厌氧胶获得较佳的固化性能和贮存稳定性。采用该引发剂体系的厌氧胶液室温贮存3~5年仍具有良好的固化性能,表明 本技术的厌氧胶在保留快速固化性能的同时,具有更长的活性贮存期,具有良好的应用价值。 编号:30901067
一种热熔粘合剂的组成、制造方法及用途
    本技术属于粘合剂领域,涉及一种热熔粘合剂的组成、制造方法及其用途。采用聚乙烯类聚合物、过氧化物类引发剂、极性不饱和单体和有机溶剂通过反应挤出工艺制造热熔粘合剂,制得的热熔粘合剂粘接性能和使用工艺性好,质量均匀,通过添加偶联剂及采用综合性的混合技术和脱除低分子物技术,挥发份含量低,气味小。该热熔粘合剂可用于塑料/塑料,塑料/金属的热熔粘接,特别适用于铝塑复合压力管的外层聚乙烯(交联聚乙烯)和铝,内层聚乙烯(交联聚乙烯)和铝的共挤出热熔粘接,还可用于尼龙、聚丙烯的增韧剂,聚丙烯、ABS等填充塑料的相容剂,色母料、抗菌母料、阻燃母料、纳米母料等的载体树脂。 编号:30901068
一种新型有机胶粘剂
    本技术公开了一种新型有机胶粘剂,采用汽油和丙酮组合溶剂,溶解废聚苯乙烯泡沫塑料后,再加入一定比例的松香树脂、环氧树脂和固化剂,制备成聚苯胶有机胶粘剂,该胶粘剂使用废聚苯乙烯泡沫塑料为主要材料,不但变废为宝,保护了环境,也使得其原材料来源丰富,价格低廉,大大降低了胶粘剂的制备成本,同时使该胶粘剂不污染环境且具有良好的稳定性、粘接性及耐老化性,便于大力推广使用。 编号:30901069
日本技术的电极连接用粘结剂及使用该粘结剂的连接方法
    提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜,同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10,在低温固化粘结剂的80%反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后,在高温固化粘结剂的80%反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。 编号:30901070
日本技术的热熔性粘合组合物及使用该组合物的粘性衬布
    使用热熔性粘合水性分散体,可以获得大大改善初期粘合强度和耐洗涤性、耐蒸汽性的粘性衬布。热熔性粘合组合物由分子中主要含有氨基的聚酰胺树脂粉末和含有羧基铵盐或胺盐的增粘剂所组成,并以水性分散物状形式存在,通过涂布或浸透使热熔性粘合组合物吸持于衬布,从而获得粘性衬布。所述聚酰胺树脂为,氨基浓度为10-500mmol/kg的共聚合聚酰胺树脂。该粘性衬布具有优异的初期粘合强度和耐洗涤性、耐蒸汽性,对现有粘合很困难的材料或使用强捻丝的布料来说,可起到有效粘合的作用。 编号:30901071
美国发明的热熔粘合剂
    提供了一种通过将一些组分混合而形成的湿反应性热熔粘合剂组合物,这些组分包括多异氰酸酯、无定形多元醇和以该粘合剂组合物重量为基准的0.1-10重量%某些苯乙烯/烯丙醇共聚物,其中这些组分以当量计的NCO/OH基之比为1.05-2.5,这些组分不含晶状聚酯和聚醚且这些组分含有少于1重量%的水,以这些组分的总重为基准。还提供了形成该粘合剂组合物的方法以及采用该粘合剂组合物粘结两个底材的方法。 编号:30901072
日本技术的用于木素纤维素型热压成型体的粘合剂组合物与热压成型体的生产方法
    用于木素纤维素型热压成型体的粘合剂组合物,其中包括(A)有机多异氰酸酯,它是主要由20-70wt%每分子中具有两个苯环的二苯基甲烷二异氰酸酯和80-30wt%每分子中具有至少三个苯环的二苯基甲烷二异氰酸酯多核缩合物组成的和在25℃下在固体含量=100wt%的状态下具有500mPa.s或更低的粘度的多异氰酸酯;和(B)通过用乳化剂(B2)乳化蜡(B1)制备的蜡乳液,蜡(B1)是含有至少80wt%具有20-40个碳原子的链烷烃的石蜡和具有40℃-100℃的熔点,乳化剂(B2)是其脂族链具有14-20个碳原子的脂族一元醇的环氧乙烷加聚产物。还公开了使用该粘合剂组合物生产木素纤维素型热压成型体的方法。该粘合剂组合物对在热压成型中使用的热压板具有良好的防粘性。 编号:30901073
法国发明的以共接枝的金属茂聚乙烯为主要成分的共挤出粘合剂
    本技术涉及一种共挤出粘合剂,它包括:5-35份共聚物(A),其本身由80-20份密度为0.865-0.915的金属茂聚乙烯(A1)和20-80份非金属茂聚乙烯LLDPE(A2)的混合物组成,(A1)和(A2)混合物通过不饱和羧酸共接枝,和95-65份选自均聚或共聚的聚乙烯和弹性体的聚乙烯(B),(A)和(B)混合物为:接枝的不饱和羧酸含量是30至10↑[5]ppm,MFI,即熔融态流动指数(标准ASTM D1238,于190℃下,负载2.16kg)是0.1-10克/10分钟。本技术还涉及一种多层结构。编号:30901074
美国发明的用于微电子器件的模片固定粘合剂
    将电子元件粘结在基材上的热塑性或热固性粘合剂,其中粘合剂从可固化组合物就地固化,所述可固化组合物含有一种或多种多官能或单官能马来酰亚胺化合物,或除马来酰亚胺化合物外的一种或多种多官能或单官能乙烯基化合物,或马来酰亚胺与乙烯基化合物、固化引发剂和非必需的一种或多种填料的结合。 编号:30901075
一种紫外光固化压敏胶粘剂的制备方法
    本技术公开了一种紫外光固化压敏胶粘剂的制备方法,可以安全稳定实现工业化的丙烯酸酯类的紫外光固化压敏胶粘剂的制备。这种压敏胶能够在一般的涂布机上实现常温涂布,它能方便地进行工业化大量生产,涂布后的压敏胶粘剂无须加热干燥,常温下就可以在紫外灯辐射下快速交联固化,大大节约能源。 本技术不采用水或普通的有机溶剂,无任何有害挥发成分,是一种对环境友善的压敏胶粘剂。 编号:30901076
美国发明的化学锚固粘合剂绳
    一种在重型结构应用中有用途的化学锚固粘合剂绳,其包括第一部分和第二部分,该第一部分和第二部分沿着在绳长度方向伸展的交界面连续相接。该第一部分包括树脂,并具有高粘性的、油灰样的稠性。该第二部分包括固化剂,并具有高粘性的、油灰样的稠性。该绳可在建造现场按照钻孔深度所确定的尺寸被切断成为嵌条,锚固销被驱动进入钻孔内。 编号:30901077
美国发明的粘稠的和胺-固化的化学锚固粘合剂
    一种包括第一和第二部分的化学锚固粘合剂,第一和第二部分各自具有高粘性、油灰样的稠性。第一和第二部分沿一交界面彼此直接结合。合乎要求地,第一部分包括按重量约20-45%的环氧树脂;按重量约10-40%的具有吸油值至少约为30的第一种颗粒填料;和按重量约40-65%的第二种颗粒填料,至少约70%的第二种颗粒填料具有在16和45之间的美国筛眼孔径。合乎要求地,第二部分包括按重量约5-20%的脂族胺化合物;按重量约0.1-15%的叔胺化合物;按重量约1-23%的具有上述吸油值的第一种颗粒填料;和按重量约52-87%的具有上述美国筛眼孔径的第二种颗粒填料。锚固粘合剂不要求一部分或两部分的独立密封,且在插入钻孔前任何阶段可以被形成或切成所需要的尺寸和数量。 编号:30901078
台湾发明的包装热熔粘合剂的方法
    本技术涉及一种包装热熔粘合剂的方法,通过主、副挤出机机组或泵与挤出机机组分别将熔融粘合剂原料及其欲包覆的胶膜原料,利用主、副挤出机的出料端共同连接的共挤出模头,在使粘合剂呈膏状挤出的同时,配合共挤出模头使该粘合剂表面形成一紧密结合的保护薄膜并送入冷却槽中进行预冷,在尚未完全固化前利用封切装置进行封口并切断形成预定长度的枕头状热熔粘合剂。 编号:30901079
日本技术的清洁片材和去除含溶剂的物质的方法
    本技术公开了一种用于去除含溶剂的物质的清洁片材,该清洁片材包括基材和在该基材的至少一面上形成的压敏粘合剂层,其中构成压敏粘合剂层的压敏粘合剂的溶解度参数(SP)δ↓[1][(J/cm↑[3])↑[1/2]]与包含在待去除的含溶剂的物质中的溶剂的溶解度参数(SP)δ↓[2][(J/cm↑[3])↑[1/2]]之间的差值Δδ在±4[(J/cm↑[3])↑[1/2]]的范围内。该清洁片材能够可靠地粘附并去除沉积在机器或地板上的含溶剂的物质,而不会将污染扩大到周围,因此可用于清洁,例如丝网印刷模版。 编号:30901080
韩国发明的导电性粘结带
    本技术涉及电器和电子产品用的导电性粘结带,以将元件粘接或固定在一载体上,同时保持元件和载体间的导电性。该粘结带包括一穿孔的合成树脂薄膜,相应形成在该合成树脂薄膜两表面上的两金属镀层,以及一形成在金属镀层之上的导电粘合剂层。该薄膜做得非常薄,除导电性良好外,具有柔韧且拉伸强度高的优点。该金属镀层经过薄膜上的穿孔一体形成而有极好的导电性。因而该粘结带在保持所需强度同时呈现高柔韧性和高可粘接性。 编号:30901081
日本技术的涂饰用粘胶带
    本技术公开了一种用于涂饰目的的涂饰用粘胶带1。所述涂饰用粘胶带1的特征在于具有粘接剂层3、由设置在上述粘接剂层3表面的涂料构成的涂膜4、以及设置在上述涂膜4的与层合上述粘接剂层3的面相对置的另一侧面上的透明涂层5。涂膜4用喷涂形成。其干燥膜厚度最好为1-20μm。粘接剂层3最好使用以丙烯基类树脂为主要成份的粘接剂。 编号:30901082
日本技术的非水系层压粘合剂
    含有具有叔氨基的聚氨酯树脂(A)或具有叔氨基和羧基的聚氨酯树脂(B)以及聚异氰酸酯固化剂的非水系层压粘合剂。树脂(A)是由至少含有具有叔氨基和羟基的化合物的含活泼氢基化合物与有机聚异氰酸酯获得的;上述树脂(B)是由至少含有具有叔氨基和羟基的化合物以及具有羧基和羟基的化合物的含活泼氢基化合物与有机聚异氰酸酯获得的。树脂(A)的叔氨基含量或树脂(B)的叔氨基和羧基含量皆为0.001~1mmol/g。本层压粘合剂,陈化时间短,贮存期长,同时具有良好的贮藏稳定性,可以解决过去的层压粘合剂所不能解决的问题。 编号:30901083
日本技术的陶瓷浆组合物及其制造方法
    通过混合陶瓷原料粉末、水溶性丙烯酸类粘合剂和水制得陶瓷浆组合物,上述水溶性丙烯酸类粘合剂的重均分子量为10,000-500,000,在含水溶剂中的惯性平方半径不大于100纳米。该陶瓷浆组合物具有低的粘度,对陶瓷原料粉末具有良好的分散性,具有良好的流动性和良好的成形性,通过降低溶液本身的粘度而不降低含疏水组份的水溶性丙烯酸类粘合剂的分子量,可以提供高密度和干燥性能好的陶瓷坯料片。 编号:30901084
用木薯淀粉生产的高粘度α-糊化淀粉
    本技术涉及一种预糊化淀粉,特别是用木薯淀粉生产的高粘度α-糊化淀粉;在保证α-糊化淀粉质量和布拉班德峰值粘度达到1500°BU-1600°BU的前提下,采用木薯淀粉生产α-糊化淀粉时,根据马铃薯淀粉的粘度值不同,在用木薯淀粉生产α-糊化淀粉时,加入木薯淀粉量的0.2-1倍的马铃薯淀粉,就可生产出符合要求的α-糊化淀粉;用该配方生产出的α-糊化淀粉的布拉班德峰值粘度值成倍增长,且比单独用马铃薯淀粉价格低近一半,这样就可在不改变生产工艺和设备的前提下,既提高了产品质量,又降低了生产成本。 编号:30901085
美国发明的具有烯丙基或乙烯基的环氧树脂芯片固定粘合剂
    具有增强粘接强度的粘合剂组合物,它包含基础树脂和带烯丙基或乙烯基官能度的环氧树脂。该组合物可用于微电子行业。编号:30901086
联邦德国发明的制备具有改进的单体稳定性的脲二酮多异氰酸酯的方法
    本技术涉及具有改进的贮存稳定性的脲二酮多异氰酸酯的制备方法及其作为起始组分用于聚氨酯塑料、尤其是作为交联剂组分用于制备双组分聚氨酯涂料组合物的用途。 编号:30901087
美国发明的施放化学锚定粘结剂的方法
    一种向钻孔内施放化学锚定粘结剂的方法,其步骤如下:制备一个高黏性、自足式的化学锚定粘结剂的条段,将条段插入钻孔,准备一个锚钉,用驱动工具旋转锚钉,将锚钉拧入钻孔。粘结剂条段包括第一部分树脂,具有第一种颜色,和第二部分固化剂,具有不同于第一种颜色的第二种颜色。锚钉的转动使第一部分与第二部分混合在一起,形成具有不同于第一种和第二种颜色的第三种颜色的混合物。第三种颜色的出现即向工作人员表示第一部分与第二部分完全混合,这样一来,既可节省施工现场时间和费用,也可以最大限度地减少混合失败或混合不够的现象发生。 编号:30901088
外墙体保温系统及其施工工艺方法
    本技术公开了一种外墙体保温系统及其施工工艺方法。本技术采用了独特的水泥伴侣、保温墙体粘接剂和耐碱玻璃加强网格等系列的产品,独特的专用的切割工具、打磨工具和锯齿抹刀施工工具等系列工具。这些系列的产品、系列的工具、简便的施工通过合理搭配形成整个外墙体保温系统及其施工工艺方法。提高了施工质量,缩短了施工工期,节省了成本,达到节能50%以上。 编号:30901089

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