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日本技术的各向异性导电性糊
近年来，随着包括个人电脑的各种装置微型化和变薄，连接非常精细电路本身越来越多。特别地，在狭小位置上安装半导体ＩＣ和装载ＩＣ的电路板的工作越来越多。
本技术提供一种各向异性导电性糊，其中通过将各向异性导电性糊与净化水混合得到的水溶液具有离子电导率为１ｍＳ／ｍ或更小；在８０～１００℃下半溶阶段折合组合物的粘度为５０～１００００Ｐａ·ｓ；所述各向异性导电性糊的固化物在０～１００℃具有线膨胀系数为１０×１０↑［－５］ｍｍ／ｍｍ／℃或更小，热形变温度Ｔｇ为１００℃或更高，吸水系数是２质量％或更小，和电阻率为１×１０↑［９］Ω·ｃｍ或更大。
编号：30901023
日本技术的打印用胶带及胶带盒
本技术提供一种打印用胶带及胶带盒，该打印用胶带与不平坦的粘附体的贴着面的跟随性良好，能够可靠地贴住，并且在卷绕在筒体上的情况下也可防止其端部之间重叠而遮盖住打字部分。打印用胶带由形状记忆材料构成，该形状记忆材料在加热到比常温高的温度时，便变形成预先记忆的形状。打印用胶带的形状记忆材料在常温下呈平坦的带状，并且，加热后在胶带宽度方向上变形成断面呈圆弧形状。因此，贴在筒状的贴着对象物上后进行加热，便卷绕在贴着对象物上牢固地贴住。
编号：30901024
日本技术的树脂被覆薄片及其制造方法
树脂涂覆薄片１包括有能透过湿气的纤维质的薄片基体材料２和在该薄片基体材料的至少一面上形成的树脂涂膜４。树脂涂膜是将以乙酸乙烯酯树脂和水为主成分的乙酸乙烯酯树脂乳液粘结剂４′的涂膜在薄片基体材料上干燥而成的树脂涂膜。用不透过湿气的剥离薄片３覆盖树脂涂层薄片的表面，直至粘结剂的涂膜干燥为止，而且在干燥后将该剥离薄片剥离，借此平滑地形成树脂涂膜的表面。在该干燥的树脂涂膜表面给予适度的水份，即可恢复适度的粘着性，成为容易多次剥离的粘着面。
编号：30901025
日本技术的非双折射性的光学树脂材料
本技术的目的在于消除随着高分子树脂取向产生的双折射性，同时赋予其耐热性。因此，提供一种光学树脂材料，它含有透明的高分子树脂以及细微的无机物质，随着上述高分子树脂的结合链通过外力发生取向，所述无机物质沿着与该结合链的取向方向相同的方向发生取向，而且具有双折射性，通过该无机物质具有的双折射性抵消上述发生取向的高分子树脂的取向双折射性；以及上述光学树脂材料的制备方法。而且，还提供使用该光学树脂材料的光学部件、粘合剂、液晶元件用基板、液晶元件用偏振片。
编号：30901026
日本技术的回复反射板
一种回复反射板（１），具有反射基板（２），通过压敏粘接剂层（３）来设置一种其着色不同于该反射基板的反射光的透明薄膜层（４），它是在反射基板上把该透明薄膜层的一部分（４’）切掉，以便利用该透明薄膜层（４）来形成所需的形状，其特征在于：上述透明薄膜层（４）和上述反射基板（２）的剥离力是２５～４００ｇｆ／２５ｍｍ，而且，用５ｋｇｆ／ｃｍ↑［２］的压力把该透明薄膜层（４）按压到该反射基板（２）上之后的该透明薄膜层和该反射基板的剥离力为７００ｇｆ／２５ｍｍ以上。
编号：30901027
日本技术的导电性树脂、使用导电性树脂的电子器件的组装体及电子器件的组装体的制造方法
在使用导电性树脂组装电子器件时，作为导电性树脂使用含有特定的稀释剂成分的导电性树脂，或者在导电性树脂固化前施加特定的稀释剂成分。这样，电子器件（４）的电极（５）与电路基板（１）的电极（２）对置部分通过以导电性填料为主成分的树脂（３ａ）连接，电子器件（４）的下面和电极（５）的周围通过以从导电性树脂流出的粘结剂树脂为主成分的树脂（３ｂ、３ｃ）连接。借助以粘结剂树脂为主成分的树脂（３ｂ、３ｃ）提高连接强度。
编号：30901028
日本技术的粘合剂、电极连接构造及电极连接方法
使相对设置的电极通电连接的粘合剂，该粘合剂包含（ａ）选自环氧化合物、乙烯醚化合物及环状醚化合物的至少１种光阳离子聚合性化合物，（ｂ）＊盐等光阳离子聚合引发剂，（ｃ）选自丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物及顺丁烯二酰亚胺化合物的至少１种光游离基聚合性化合物，以及（ｄ）有机过氧化物等光游离基聚合引发剂。
编号：30901029
美国发明的电子标签组件及其方法
电子标签组件（１００）包括：其上具有天线图形（１０４，１０６）的基底（１０２）；具有电连接端子（２０４，２０６）的集成电路管芯１０８，电连接端子（２０４，２０６）与天线图形（１０４，１０６）直接接触或连接；和置于基底和集成电路管芯（１０８）之间的非导电粘结剂（２０２），用于把二者固定在一起，并保持电连接的完整性。优选地，在引入非导电粘结剂（２０２）的同时，在集成电路管芯（１０８）上施加夹持力以保持电气端子（２０４，２０６）和天线图形（１０４，１０６）之间的接触。
编号：30901030
日本技术的中空纤维膜组件、其铸封材料和化学品脱气方法
本技术涉及一种在半导体生产工艺、打印机、液晶密封工艺或化学品生产工艺等中用于化学品脱气的中空纤维膜组件及其铸封材料，并涉及一种使用所述中空纤维膜组件的化学品脱气方法。
本技术的中空纤维膜组件１的特征在于，铸封材料２是一种环氧树脂固化产物，其中铸封材料测试片在该测试片在化学品中于室温下浸渍６个月之后的单位表面积的重量变化为－２０至＋２０毫克／厘米↑［２］，且外壳４是一种聚烯烃，其中测试片在该测试片在化学品中于室温下浸渍６个月之后的单位表面积的重量变化为－２０至＋２０毫克／厘米↑［２］，且总金属含量为３００ｐｐｍ或更低，所述组件能够用于长期的化学品处理而不会出现从组件中的泄漏。
编号：30901031
百慕大哈米尔顿发明的粘合剂
一种适合于用作生物粘合剂的粘合剂材料，其含有一种胶粘聚合物和为其而加入的增塑剂，其中的粘合剂是交联的，其特征在于该粘合剂包含由多元胺交联剂交联的酮基。这种粘合剂具有良好的粘合性和低皮肤刺激性。
编号：30901032
日本技术的用于临时性粘附陶瓷电子器件中使用的生片材的粘合带和制备陶瓷电子器件的方法
[摘要]一种用于临时性粘附陶瓷电子器件中使用的生片材的粘合带，包括一种基材膜和在该基材膜的一个或两个表面上的粘合层，该粘合层由一种粘合剂组合物组成，所述粘合剂组合物含有一种侧链可结晶的聚合物，其中该侧链可结晶的聚合物包括其中含有16或更多碳原子的直链烷基作为侧链的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯作为其中的一种组分，该侧链可结晶的聚合物具有比35℃要窄的温度范围内发生的一级熔化转变，和其中粘合层的弹性模量是约5×10#+[4]Pa－1×10#+[8]Pa。该压敏粘合带当临时性粘附生片材的层压制件时获得大的粘合强度，当移去工件时，可容易剥离，而不会玷污工件。
编号：30901033
日本技术的用于临时粘附陶瓷电子器件生片材的粘合带以及制备陶瓷电子器件的方法
一种用于临时固定陶瓷电子器件的生片材的粘合带，其包括一种基材膜和在该基材膜的一个或两个表面上的压敏粘合层。该压敏粘合层由一种粘合剂组合物制成的，所述粘合剂组合物包含压敏粘合剂和约１－３０重量％的侧链可结晶的聚合物。该聚合物主要得自丙烯酸烷基酯和／或甲基丙烯酸烷基酯，每种丙烯酸烷基酯和／或甲基丙烯酸烷基酯具有１６或更多个碳原子的直链烷基侧链。该压敏粘合带在临时固定陶瓷电子部件生片材时具有高的粘性，当移去工件时，可容易剥离且而不会玷污工件。
编号：30901034
日本技术的高可靠性触摸屏
在模拟电阻膜结构的触摸屏中，将独立连接电极通过导电胶（５）连接到安在对面板上的引线电极（１３，１４）上，导电胶由主导电填料（５１）和球状辅助导电填料（５２）组成，主导电填料是粒径为１－２０μｍ的片状或球状粉末或长度为１－２０μｍ的短纤维，而球状辅助导电填料（５２）具有表面覆盖一层导电层（５２ｂ）的绝缘内核材料（５２ａ），并且它的粒径比电极接触面间的最小距离大１０－１００μｍ，两种填料都分散在粘合剂中，由此使辅助导电填料始终保持与引线电极和连接电极相接触。
编号：30901035
美国发明的石油树脂以及用BF3催化剂制备该石油树脂的方法
使用负载的ＢＦ＃－［３］助催化剂络合物制备石油树脂。优选助催化剂是有机物如醇或羧酸。以负载形式存在的催化剂与助催化剂一起使用能控制布朗斯台德和路易斯酸度，从而更好地控制树脂的性能。还克服了废物处理和催化剂处理的问题。
编号：30901036
美国发明的塑化聚丙烯热塑性塑料
本技术涉及一种塑化聚丙烯热塑性组合物，包括以下物质的共混物：Ａ）５０－９９．９％重量的衍生自聚丙烯的热塑性聚合物，视需要具有一种或多种选自Ｃ↓［２］－Ｃ↓［１０］α－烯烃或二烯的可共聚单体，所述聚合物的熔体流动速率（ＭＦＲ）（ＡＳＴＭ
Ｄ１２３８）为０．５－１０００且利用示差扫描量热法测定的结晶度为０－７０％；Ｂ）０．１－５０％重量的至少一种乙烯共聚物，该乙烯共聚物的重均分子量（Ｍｗ）（ＧＰＣ）为５００－１００００，分子量分布（ＭＷＤ）（ＧＰＣ）大于１．５至小于或等于３．５，且共聚单体含量大于或等于２０％摩尔至低于７０％摩尔；和视需要，Ｃ）０－２０％重量的非Ｂ）的热塑性聚丙烯改性剂化合物。
编号：30901037
日本技术的配线连接材料以及使用它的配线板制造方法
本技术提供一种配线连接材料（１５），其中含有聚氨酯树脂２～７５重量份、自由基聚合性物质３０～６０重量份和受热产生游离自由基的固化剂０．１～３０重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，
本技术的配线连接材料（１５）中还优选含有成膜材料和／或导电性粒子（１４）。
编号：30901038
德国发明的以胶粘剂涂层的薄膜状载体材料的制造方法
本技术涉及一种在已知的按所谓滚动刮浆工艺工作的涂布设备上用涂布物质涂布载体材料的方法。此方法的特征在于，选择涂布设备的涂布参数和涂布物质的成分以便与载体材料的表面特性相匹配，从而在载体上构成一个由不均匀分布的具有不同尺寸的液滴组成的涂层。
编号：30901039
美国改进的反应性热熔粘合剂
本技术公开了一种具有令人意外地适应生产和使用的热稳定性、湿粘结强度和全固化粘结强度的热熔固化氨基甲酸酯粘合剂。该反应性热熔粘合剂组合物包括异氰酸酯化合物；聚酯－多元醇化合物；反应性增粘树脂，包括非极性多元醇；和热塑性聚合物。该粘合剂组合物的组分在至少某些实施方案中配合形成一种热熔相容粘合剂组合物，它具有显著的起始湿强度、显著的固化粘结强度、固化时的耐化学性和耐热性、延长的储存期、长开口时间、高耐热性（即，高ＰＡＦＴ）、和良好的塑料粘附性。
编号：30901040
美国发明的室温稳定的一份式可固化环氧树脂粘合剂
提供了一份式可固化的环氧树脂粘合剂组合物。该粘合剂包含可固化的环氧树脂；潜在的固化剂体系，所述潜在固化剂体系包括（ａ）至少一种包封在热塑性聚合物微胶囊中的第一固化剂，和（ｂ）至少一种混合在可固化环氧树脂中的第二潜在固化剂；以及足够的微粒热塑性聚合物材料，它能至少局部增塑固化的环氧树脂，由微胶囊壁的热塑性聚合物材料来提供最多为全部的微粒热塑性聚合物材料。还提供了加热组合物固化粘合剂的方法。用粘合剂组合物将部件粘合在一起制造的连接件及其制造方法。
编号：30901041
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